在固晶界面·选项·Prescan·敞开预素描后，选择Prescan Method选项中全晶片素描（分选）或无图档素描（摆放）

  选择全晶片素描后，点击固晶·晶粒图档设定·载入图型。依据晶片的批号数据，放在电脑作业体系中。依照途径载入数据。

  依据CCD中的晶粒大小，设定晶粒的规模，调整方向键，将边框规模调整到比晶粒略小一些即可，点击教读。体系主动验证。

  体系验证后，查看所用红线标出的结构是否满足，合格后点击承认，进入校对，完结后点击承认，进入晶粒距离验证后，点击承认。完结PR制造。

  在晶圆上恣意一点（晶粒），铲除图画后，点击手动对点。回到固晶，点击开端步入扫描。扫描后承认，再次点击开端做重新摆放作业。

  在固晶界面中，捷径里点击取晶及固晶按钮，选择取晶及固晶。该功用被选择后，固晶界面中的晶粒图档设定按钮变更为设定开端方位，则在芯片上恣意一晶粒都可设为起始点，进行分拣。

  蔓延翻转后的芯片固定在固晶环上，剪掉多于的蓝膜，依照晶粒旋转至水平后，将其固定在硅片环上。

  将做好的Wafer平行放在载入料盒中，点击操作程序中的设定·晶片载入器·其他，设定Wafer在料盒中的方位（格数），点击载入frame。移动摇杆，将Wafer移动到CCD正下方。

  在晶圆上有9个赤色墨点，以左上角第一个墨点左面第一个没打墨的晶粒为数据中的第一点（0.0）。要求与数据对应。在载入图画数据中，最下面一排右别第一个点为（0.0）。用摇杆将晶圆上的第一点移动到CCD绿色十字中心，用鼠标点击载入图画数据中的第一点，承认无误后，点击手动对点。呈现（0.0）后点击承认。

  选择外形完好的晶粒，点击设定·印象辨识体系中的晶片，在晶粒类型选择正常，序号为1教读晶粒界面中，晶粒摆放体系选择Pattern Edge,Aln Res选择 中，BK Ground 选择漆黑。晶粒监督设定方法为灰阶。点击开端教读。

  依据CCD图画调整PR亮度，选择比较合适的亮度（同轴光设定在9%，曝光时刻设定在70ms），确保电极与衬底对应显着。点击下一步。

  在对点扫描完结后，体系会将图档上的点与Wafer片上的晶粒方位对应上，选择需求分选的等级，点击开端做分类选择。

  点击开端后，机械臂会抓取一个Frame放入晶片作业台上，此刻点击暂停。进入设定·焊头与顶针·焊头，勾选上由原点来调整，找到Wafer上无晶粒的方位，点击取晶高度数值，再点击调整高度中的主动，焊头会主动去测取晶高度；同理点击固晶高度数值，点击再点击调整高度中的主动，焊头会主动去测固晶高度。

  如Wafer中心处晶粒不完好，不能主动调整，在CCD的图画中，点击晶片，在晶片载入器·其他中，点击旋转按钮（数值为10~50之间），依据图画中的晶粒手动调整Wafer到水平。（留意：Wafer旋转视点不行大于45°）

  4.1设备工程师对设备做定时的日常保护；工艺工程师对工艺作相应的改进。

  4.2出产担任人担任对新入职工进行技术教育并将作业过程中发现的不正常的状况及时报告给相应的工程师。

  查看机台中的顶针，顶针帽，吸嘴，Frame是否短少！料盒摆放是不是正确，摆臂上的螺母是否懈怠，可移动器械是否有妨碍，查看三点一线等！

  将洁净的蓝膜平铺在桌子上（粘面朝上），把储料架平放在蓝膜上，拉紧四个角，确保蓝膜平坦有张力，剪下边际多于的蓝膜。将制造好的Frame填充在料盒中，把料盒放在机台旁边面的料盒座上。（注:：为了可以更好的确保设置完的Bin Block芯粒摆放尽量在整个蓝膜的中心方位，在设置时运用规范Bin frame样板。）

  分选承认完毕后，点击设定中的输出收料器·其他，退出Frame,当料盒中的Frame已满时，点击其他中的重置料盒，承认后，选择要重置的料盒，点击承认。依据计算中的数据，顺次将Frame从料盒中取出，贴在离心纸上。把数据写在标签上，按次序贴在做好的Frame上。